완제품 조립·가공기술이 세계적으로 평준화되면서 글로벌 기술경쟁력의 핵심이 소재부품으로 이동하고 있습니다. IT소재부품연구본부에서는 4차 산업혁명시대, 새로운 미래 산업수요에 대응할 첨단소재부품 기술로서 통신, 반도체, 전자부품, 우주항공, 에너지, 국방, 자동차 등 전 산업분야에 걸쳐 필요한 핵심기술을 개발하고 있습니다. 구체적으로 5G/6G 통신 부품, 최첨단패키지, 국방응용기술과 함께 융·복합전자소재에서 나노융합기술에 이르기까지 다양한 연구에 매진하고 있습니다. 아울러, 국가공인시험기관(KOLAS)으로서 전자부품의 신뢰성 품질향상을 위한 제품 신뢰성 기법을 개발하고, 중소, 중견 및 벤처기업이 생산한 제품을 시험, 평가하고 취약점을 보완하는 등 체계적인 지원을 하고 있습니다. 앞으로도 기술개발을 넘어 다양한 산업수요 맞춤형 소재부품 개발을 통해 새로운 시장을 창출해 나가겠습니다.
직책 | 성명 | TEL | FAX |
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IT소재부품연구본부 본부장 | 안광호 | 031-789-7200 | 031-789-7209 |
ICT디바이스ㆍ패키징연구센터 센터장 | 김동수 | 031-789-7218 | 031-789-7209 |
융복합전자소재연구센터 센터장 | 유명재 | 031-789-7244 | 031-789-7249 |
ICT나노융합연구센터 센터장 | 신권우 | 031-789-7463 | 031-789-7469 |
신뢰성연구센터 센터장 | 마병진 | 031-789-7051 | 031-789-7299 |