안녕하세요 중앙대학교 이상민 입니다.

다름이 아니라 다이싱한 Si 10*10mm^2 시편에 AuSn SLID 본딩을 한 금속층에 void 가 있는지 검사하기 위해 SAM 장비 사용 관련하여 문의 드립니다.

5um 정도의 금속층 내부에 해당 장비를 이용해 void를 찾을수 있는지, 찾을수 있다면 어느정도 크기의 void 까지 식별이 가능한지 알려주시면 감사하겠습니다.

추가적으로 샘플 20개 가량에 검사 하는데 필요한 비용과, 샘플 10개 가량 검사에 필요한 비용이 얼마나 차이나는지, 얼마나 걸리는지 등의 정보도 주시면 감사하겠습니다.

감사합니다

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)

 

 

시험 담당자가 검토하여 메일로 회신드릴 예정입니다.

-강혜주연구원(031-789-7294, hyejukang@keti.re.kr)

 

감사합니다.