한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는『3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업』의 3D 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 다음과 같이 모집하오니, 많은 참여 바랍니다.

□ 지원대상 : 3D 반도체 소재‧부품‧장비 기업(전국 대상)

□ 지원분야 : 3D 반도체 신제품(소재·부품·장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술지원

□ 선정규모 : 연계+단독 2개 트랙 구성, 지원내용 및 지원희망 규모에 따라 달리함

□ 지원규모 : 시험평가, 공정지원 등 기술지원 총 비용의 70% 경감

(총 비용 중 30% 기업부담)

* 비용 지원규모(경감율)는 지원범위, 지원기업 수, 예산범위에 따라 연도별로 달라질 수 있음

□ 지원공고 및 접수 : 상시 접수

□ 서류심사 및 지원기업 선정 : 상시(접수 후 1주 이내)

□ 신청방법 : 온라인 신청(e-mail 접수)

    한국전자기술연구원 : css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr

□ 제출서류 : 지원신청서, 사업자등록증, 기업 및 개인정보 수집 이용 동의서 각 1부